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Details

Reihe: Fortschritt-Berichte
Sachgebiet: Elektronik
   
Band Nr.: 392
Titel: Beanspruchungsanalyse von Ball Grid Array-
Kontaktstrukturen beim Jedec-Droptest
Ort: Dresden
Jahr: 2013
Text:

Mikroelektronische Bauelemente werden zunehmend in mobilen Endgeräten eingesetzt wodurch rein mechanische Belastungen, wie Stoß oder Vibration, die zuverlässigkeitsrelevanten Kontaktbeanspruchungen erzeugen. Eine sichere Lebensdauerprognose unter dynamischen Belastungen wird jedoch dadurch erschwert, dass in den Lotkontakten verschiedene Schädigungsmechanismen hervorgerufen werden. Diese Arbeit stellt eine detaillierte Beanspruchungsanalyse von Ball Grid Array-Kontaktstrukturen vor, die unter Verwendung von Finite-Elemente-Simulationen erfolgt, welche sich bereits bei zahlreichen Zuverlässigkeitsbewertungen als sicheres Werkzeug bewährt haben. Gezielte Auswertungen der Experimente sowie detaillierte Simulationen zeigen komplexe Schädigungsverläufe in den Lotkontakten und geben Hinweise auf die verschiedenen ultimativen Ausfallmechanismen. Variationsrechnungen belegen erhebliche Verbesserungen der Dropzuverlässigkeit durch Designänderungen.

Autor: Dipl.-Ing. Frank Kraemer
  190 Seiten
  107 Abbildungen 17 Tabellen
ISBN: 978-3-18-339209-4 ISSN: 0178-9422
Titel vergriffen, nicht mehr lieferbar
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