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Details

Reihe: Fortschritt-Berichte
Sachgebiet: Rechnerunterstützte Verfahren
   
Band Nr.: 455
Titel: Interconnect Planning for Physical Design
of 3D Integrated Circuits
Ort: Dresden
Jahr: 2014
Text:

Dreidimensional integrierte Schaltkreise (3D-ICs) beruhen auf neuartigen Herstellungs- und Integrationstechnologien, wobei vor allem „klassische“ 2D-ICs vertikal zu einem neuartigen 3D-System gestapelt werden. Aufgrund von technologischen und entwurfsmethodischen Schwierigkeiten bleibt jedoch bisher die kommerzielle Anwendung von 3D-ICs deutlich hinter den Erwartungen zurück. Das Ziel dieser Arbeit besteht darin, Verbindungsstrukturen mit deren wesentlichen Eigenschaften bereits in den frühen Phasen des Entwurfsprozesses zu berücksichtigen. Dies begünstigt einen qualitativ hochwertigen Entwurf von 3D-ICs. Die in dieser Arbeit vorgestellten Entwurfsprozess-Erweiterungen bzw. -Methodiken dienen zur effizienten Lösung ausgewählter, praktisch relevanter Problemstellungen. Experimentelle Untersuchungen bestätigen die Wirksamkeit sowie die Effektivität der erarbeiten Methoden. Darüber hinaus liefern sie praktische Erkenntnisse bezüglich der Anwendung von 3D-ICs und der Planung deren Verbindungsstrukturen. Diese Erkenntnisse sind zur Ableitung von Richtlinien für den erfolgreichen Entwurf von 3D-ICs dienlich.

Autor: Dipl.-Ing. Johann Knechtel
  148 Seiten
  47 Abbildungen 10 Tabellen
ISBN: 978-3-18-345520-1 ISSN: 0178-9473
Titel vergriffen, nicht mehr lieferbar
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